近日，有一则消息称由于低热膨胀系数（Low CTE）玻璃纤维布材料缺货，导致苹果新一代智能手机iPhone 17系列备货极为紧张。这种材料主要用于手机芯片封装基板、PCB和存储载板。目前，苹果正全力追迫供应链供货。低热膨胀系数玻璃纤维布是何物？竟让科技巨头苹果公司，都为此“抓狂了”！
低热膨胀系数（Low CTE）和低介电（Low Dk、Low Df）电子布均属于高性能电子布，是满足AI服务器、6G高频通信等领域高性能PCB要求的理想材料。低介电电子布以其低介电常数和低介电损耗的特性，可以显著提升信号传输速度和效率，低热膨胀系数电子布可以有效降低板材的热膨胀系数，从而提高尺寸热稳定性，增强可靠性。
实际应用中，Low CTE玻璃纤维布作为基板的增强材料，需同时兼顾低介电损耗（Low Df）特性，以减少信号传输损失。
电子布按功能可分为Low Dk/Df布、Low CTE布、高耐CAF布、高尺寸稳定性布、高含浸性布、高耐热性布、高平整布、低杂质布等。看到这里，是不是有点明白Low CTE布的地位了，妥妥的电子布中的“贵族”。
目前能做Low CTE布的国内外企业并不多，根据网络公开的信息，长弓侠整理了各家的一些参数。（数据仅供参考，实际以官方的最新说明为准）宏和科技
产品型号：Low CTE系列（覆盖13微米至100微米厚度规格）
关键参数：CTE值：3.4 ppm/°C（热膨胀系数较传统E玻纤降低37%）
介电常数（Dk）：4.7（10GHz）
应用领域：AI服务器芯片封装、高频通信基站、精密医疗设备等
技术优势：全球仅两家企业（宏和与日本旭化成）能生产0.03mm级极薄布，其Low CTE产品已通过华为、苹果等头部客户认证。
泰山玻纤（中材科技旗下）
产品型号：TLD-GLASS系列（含一代及二代产品）
关键参数：CTE值：3.4 ppm/°C（较传统E玻纤降低39%）
介电常数（Dk）：4.7（一代）、4.2（二代，10GHz）
介电损耗（Df）：0.0029（一代）、0.0017（二代，10GHz）
技术进展：启动年产3500万米特种玻纤布项目，二代产品已形成1.5-2.0万米/月小规模量产，性能对标日东纺NE2-glass。
光远新材（河南光远）
产品型号：GY-LD系列（一代及二代）
关键参数：CTE值：3.4 ppm/°C（与宏和科技相当）
介电常数（Dk）：4.66-4.69（10GHz）
抗拉强度：≥200 MPa3
产能动态：2025年新建电子材料产业园，规划6条低介电线（含2条二代线），达产后年产能达3760吨。
国际复材（CPIC，旗下重庆天寰）
产品型号：HL-GLASS系列
关键参数：CTE值：3.4 ppm/°C
介电常数（Dk）：4.66（10GHz）
介电损耗（Df）：0.0028（10GHz）
应用案例：华为Mate系列、小米数字系列旗舰手机天线模组。
日本旭化成（Asahi Kasei）
产品型号：NE-glass系列（全球市场主导）
关键参数：CTE值：3.3 ppm/°C（行业最高标准）
介电常数（Dk）：4.8（1GHz）
密度：2.3 g/cm³（较传统玻纤轻11%）
市场地位：与宏和科技共同垄断超薄Low CTE布市场，供应苹果、英伟达等高端客户。
据最新的消息报道，iPhone 17搭载的A19芯片将采用台积电第三代3nm制程（N3P）打造，封装基板层数增至20层以上，对玻璃纤维布平整度要求提升3倍。到2026年，苹果计划在iPhone 18上搭载台积电的首款2nm工艺A20芯片。而高端缺货，低端过剩，不正是很多产业面临的困境吗？
