2025年6月2日，受到AI服务器、高速运算（HPC）、低轨卫星通讯及车用电子市场需求强劲带动，高阶玻璃纤维布T-Glass（低热膨胀系数，Low CTE）供给持续吃紧，全球电子级玻纤材料巨头-日东纺（Nittobo）宣布，自8月1日起旗下复合材料事业本部（Composite Materials Division）相关玻纤产品售价全面调涨20%。

       市场人士分析，此举虽然将推升PCB及高阶载板制造成本，但大厂可望顺利转嫁成本并改善毛利率。
       日东纺此次调涨产品涵盖玻璃纤维粗纱（Roving Cloth）、短切丝（Chopped Strand）、短切毡（Chopped Strand Mat）、粗纱布、切断纤维及表面毡等。日东纺强调，原料、人力、物流及设备维护成本持续上涨，尽管已透过内部措施进行成本合理化，仍难以完全吸收，调涨是维持供应稳定和业务延续必要之举。
       据业界人士指出，目前全球最高阶玻纤布为T-Glass，具备低热膨胀系数特性，广泛应用于高阶IC载板（如ABF载板）及先进芯片封装基板；其次是低介电（Low DK）玻纤布，主要用于高频、高速传输PCB板材。当前全球主要T-Glass供货商除日东纺外，尚有美国AGY及台厂台玻，但整体产能皆处于供需吃紧状态。
       日东纺规划新厂预定2026年底投产，届时将大幅增加高阶玻纤材料供应，有助缓解供应短缺。此次价格调升时点适逢AI产业需求强劲，投资机构认为，中长期有利AI及高阶载板相关供应链发展。
       业界人士表示，高阶PCB载板因技术门槛高、市场需求旺盛，厂商具备较强的成本转嫁能力，欣兴、臻鼎等载板厂的高阶ABF载板价格可望因材料成本提高而顺势调涨，进而改善毛利。然而，面对原料价格持续上扬的压力，PCB业者也积极推动供应链多元化，并测试其他替代材料，降低对单一材料来源的依赖。
       日东纺为载板生产的重要原料供货商，材料成本变动将影响产品报价，最终报价仍须综合数量、交期等因素，与客户协商后决定。
       整体而言，此波日东纺原料价格调涨，短期内确实造成成本压力，但在终端市场需求持续强劲支撑下，高阶载板厂产品价格可望同步调整，投资机构预期，今年下半年AI相关的PCB供应链营运表现仍然乐观。